半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
产品背景图案
该封裝检查厂坐落在珠三边形的地区,包括产生BGA、QFP等融合集成运放封裝厂品。不断地产量缩小,应有污生活污水 治理控制系统超载荷程序运行,且不了有效率治理新增加的含氰污生活污水 。項目投资项目1200万多实现工程建筑,设计的概念治理作用800吨/日。
废水处理成分表及来原
含氰污水:真空镀膜工作导致,氰化物溶液浓度30-50mg/L;
高氯离子电镀废水:位于生物镀新工艺,氯离子氧化还原电位300-500mg/L;
巧妙的废渣:打包封装材质擦拭有,含环氧防锈漆硅橡胶等巧妙的物;
碱酸生活污水:各工艺程序洁净水混合型而成。
处里工艺设计流程图
变革后的软件用"化学预清理+生化模式清理+高等 氧化反应"加工过程交通路线:
含氰电镀废水治理 :
是碱性的氯化法:分有级破氰,3级脱色物ORP设定在300-350mV,二次元脱色物ORP>600mV;
高清在线检测:即时监管余氯和氰化物质量浓度。
高挥发酚生产废水补救:
吹脱塔预处里:pH调至11,气水比3000:1,氟化物出掉率70%;
短程水解酸化反应反水解酸化反应:掌控DO在0.5mg/L有以下,可以碳源25%。
网络综合正确处理程序:
蛋白质水解过酸池:增加生产废水可生物化学性;
触及脱色池:搭档生物填料,气水比15:1;
更高效沉垫池:斜管组合填料,面上功率1.0m³/(㎡·h)。
角度处置单园:
Fenton腐蚀:H2O2加药量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
生物学抗逆性炭滤池:进一部弄掉COD和颜色。
后面目的
工程建筑后体系加载稳定可靠,冒水COD<40mg/L、氧化还原电位<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,每项指标英文不同于好地方排污基准。吨水工作成本费从现在才知道的11.3元高于9.3元,年加载服务费的降底成本约5五万元。污水带来量降底30%,垃圾正确处理服务费的一定降底。